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  • 正社員

サンディスク株式会社

【半導体エンジニア】前工程のプロセス開発/技術開発/生産技術

  • ストックオプションあり
  • 外資系企業
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助制度あり
  • 育児支援制度あり
  • 英語・中国語など語学を活かす
  • 採用予定数10名以上
  • 第二新卒歓迎
  • 女性が活躍中
  • 女性管理職登用あり

募集の背景

さらなる開発力の強化に向けて
新戦力となるエンジニアを募集します。

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掲載終了または更新予定:2018-12-04

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募集要項

仕事の概要

半導体前工程(ウェーハ処理)の業務全般(技術開発・プロセス開発・生産技術等)

【具体的には】

最先端メモリーデバイス開発における各工程の技術開発・プロセス開発・生産技術等を担当。
次世代量産技術の確立/微細化製品の量産化/量産プロセス安定化等をお任せします。

対象となる方

半導体業界でのエンジニア・技術職経験者

【具体的には】

・メモリプロセス(フラッシュ、EEPROM、DRAM、SRAM)の知識と経験
・半導体デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー等での業務経験
・基礎的な英語力
・半導体デバイスや半導体装置メーカーでのプロセス各工程の開発(条件出し、装置立ち上げ等の業務経験)や、プロセスインテグレーションの経験

勤務地 四日市工場/三重県四日市市山之一色町800 
自動車通勤可
勤務時間 専門業務型裁量労働制
1日のみなし労働時間/7時間45分
※標準労働時間帯8:30~17:15
給与 年俸500万円以上
※前職給与を十分に考慮の上、社内規定に基づき決定
※上記に加え年間2回の業績賞与支給あり
待遇・福利厚生 役職定年なし/定年62歳・再雇用制度あり
退職金制度:確定拠出年金(401k)
入社に伴い転居が必要な方に対する手当(社内規定による)
・引越手当 単身:40万円、家族帯同:55万円
・家賃補助 3年間、実費上限5万円/月
単身赴任者に対する手当
・帰省費補助 月2回往復交通費支給
通勤手当 上限15万円/月(ガソリン代・高速代支給)
自社株購入制度
団体生命・長期所得補償保険
昇給年1回
賞与年2回
社会保険完備
人材育成・研修(技術、特許取得、マネジメント、リーダーシップ、語学、海外派遣<アメリカ本社・ベルギー(IMEC)>、キャリアセミナー等)

※試用期間3カ月/条件変更無し
休日・休暇 ※年間休日131日/2018年実績
完全週休2日制(土日)
祝日
年末年始
GW休暇
夏季特別休暇
年次有給休暇/初年度最大12日
慶弔休暇
育児・介護休暇有給休暇

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掲載終了または更新予定:2018-12-04

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会社情報

業種 半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容 フラッシュメモリーの開発・生産及びSDカード・SSD等のフラッシュストレージの販売
事業所/所在地 四日市工場/三重県四日市市山之一色町800 
自動車通勤可
設立 1992年
代表者 代表取締役社長 小池淳義
従業員数 814名(日本法人) 71600名(連結)※2017年9月末
資本金 190億1000万円(資本剰余金を含む)
売上高 連結売上高:206億USドル(2018年会計年度、約2兆2800億円※2018年6月末日レートにて円換算)

応募にあたって

応募方法 「応募画面へ行く」よりエントリー下さい。

※応募を迷われている方、もっと詳しい情報を知りたい方は
「気になるボタン」を押していただき、ご検討ください。
選考プロセス 『応募画面へ行く』よりエントリー

リクナビNEXT登録レジュメによる書類選考
※できるだけ最新の情報に更新し、ご応募ください。
職務経歴については、何をしたかという結果だけではなく、
どのように成し遂げたかまで記載いただますと幸いです。

面接(2~3回)
※電話面接や休日面接についても、ご相談に応じます。

内定


■「リクナビNEXT はじめての転職フェア in 東京」に出展します。
ぜひお気軽に当社ブースまでお越しください。

<「リクナビNEXT はじめての転職フェア in 東京」概要>
【日時】2018年11月24日(土)11:30~18:00
【会場】東京国際フォーラム ホールE
※フェアHPはこちら→ https://next.rikunabi.com/fair/hajimete/tokyo.html
連絡先

サンディスク株式会社

〒108-0075 東京都港区港南1-6-31 品川東急ビル3F 

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求人ID:0016620986

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