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会社名非公開

■半導体用、光通信用シリコンウェーハの成膜加工および各種SOIウェーハ製作■各種シリコンウェーハの販売

募集要項

仕事の概要

■半導体の基板となる、シリコンウェーハへの加工処理 (クリーンルーム内での研磨研削・貼り合せ等)を担当します。
《当社の製品について》・当社独自の超厚膜熱酸化膜形成技術は光通信を支える光デバイスに欠かす事のできない材料となっており、当社の製品・技術が世界の通信機器メーカーや光部品メーカーに採用されています。・独自の成膜技術を応用した「SOIウェーハ」は、高速LSI/低速LSI/パワーデバイス/MEMSなど、幅広い分野にて使用されています。

応募資格

【必須】前向きで素直、誠実に業務にあたっていける方【研修制度】入社から実質2か月間現場で業務研修を実施を行っており業界未経験者で過去中途入社された方も安心して就業されております。
<当社について>当社では、半導体製造プロセスに関わる研究開発用途の各種成膜プロセスおよび各種膜付ウェーハをお客様の多岐のご要望に沿ってご提供しています。

勤務地

福井

推定年収

280万円〜350万円

休日 125日

企業情報

事業内容 ■半導体用、光通信用シリコンウェーハの成膜加工および各種SOIウェーハ製作■各種シリコンウェーハの販売
従業員数 43人
業種 半導体関連機器メーカー

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