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会社名非公開

■集積回路、機能部品を含む電子部品の製造/販売《生産品目》IC/モジュール/光学センサー/LED/サーマルプリントヘッド/ 抵抗ネットワーク/MEMSデバイス 他

募集要項

仕事の概要

■医療機器や車載品等の様々な民生品に組み込まれる半導体パッケージの 製品開発を担当する部門のマネジメント業務全般。・部内の開発担当者へ業務の分掌、進捗管理
・技術的な課題の解決に向けた取り組み・メンバーの育成、スキルアップ

応募資格

【必須】■集積回路やセンサー、LED等のパッケージ開発の経験者■PCスキル(Word、Excel、PowerPoint) ■理工系学科卒の方【尚可】■マネジメント経験者 ■評価・解析業務に精通した方
◎技術力の深耕、次世代人材の育成を含めた事業強化を推進して いくためのミドルマネジメント層の採用を想定しています。◎自身のノウハウやアイデア、当社が長年築き上げたリソースを存分に 活かしながら、各産業の発展を支える半導体パッケージの実現に寄与 できるやりがいがあります。

勤務地

香川

推定年収

500万円〜800万円

休日 115日

企業情報

事業内容 ■集積回路、機能部品を含む電子部品の製造/販売《生産品目》IC/モジュール/光学センサー/LED/サーマルプリントヘッド/ 抵抗ネットワーク/MEMSデバイス 他
従業員数 1747人
業種 半導体メーカー

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