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会社名非公開

半導体製造装置、超音波応用産業機器等、電子技術応用装置の開発、製造、販売、輸出等。超音波発信機は国内シェアトップ。

募集要項

仕事の概要

●ワイヤボンディングの半導体製造装置のソフトウェア設計・プログラミングを担当して頂きます。
■ワイヤボンディングについて:ボンディング装置は、半導体を製造する工程で用いられ、半導体の基盤と電極などをワイヤで接続する装置です。半導体製造は時間当たりの製造効率が求められる業界ですが、同社はこのボンディング技術において世界トップクラスのスピードを誇ります。【開発言語】C言語

応募資格

【必須】■ソフトウェアの開発経験(C、C++、OpenCV等)をお持ちの方■画像処理ソフトウェア開発経験をお持ちの方■開発プロジェクトのご経験をお持ちの方
※人物重視で面接致しますので、経験にこだわらず学習意欲の高い方。積極的に行動される方を求めています。超音波洗浄機は、超音波のノウハウを携えラインナップが非常に豊富です。メガネから半導体部品まで、超音波の種類で洗浄方法を変更し数多くの製品に対応しております。

勤務地

東京

推定年収

400万円〜800万円

休日 123日

企業情報

事業内容 半導体製造装置、超音波応用産業機器等、電子技術応用装置の開発、製造、販売、輸出等。超音波発信機は国内シェアトップ。
従業員数 240人
業種 総合電機メーカー

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