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会社名非公開

■半導体信頼性試験装置、各種電子システム開発■LSI設計開発(アナログ・デジタル)、組込システム開発■IPライセンス、カメラモジュール製品

募集要項

仕事の概要

■産業向け各種電子システム開発。■研究機関、大手メーカー等の受託開発・共同開発に携わっていただきます。
●産業機器向け金属筺体、成形品筐体を電子回路エンジニアと協力して設計していただきます。●製品の使いやすさ、操作性はもちろん、金属筺体は熱設計、成形品は小型化・強度対策などを考慮して具現化していただきます。●設計に特化している会社なので、設計職として長期的にキャリアを築くことができます。

応募資格

【必須】■CAD操作や構造計算の基本的な知識【尚可】■機械、筐体または金型の設計実務経験■強度設計、熱設計の実務経験
【求める人物像】■設計エンジニアであることにこだわりたい方一つひとつの企画/特性に沿ったニーズをくみ取って、設計を行う必要があります。その為、主体的に情報の収集や専門的な知識の習得を行い、意欲的に業務へ取り組む姿勢を求めています。また、共同開発やチームで設計開発を行いますので、円滑にコミュニケーションがとれる方を求めています。

勤務地

富山

推定年収

350万円〜500万円

休日 116日

企業情報

事業内容 ■半導体信頼性試験装置、各種電子システム開発■LSI設計開発(アナログ・デジタル)、組込システム開発■IPライセンス、カメラモジュール製品
従業員数 322人
業種 半導体関連機器メーカー

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